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测试

  • 工程能力:提供各类集成电路(数字/模拟/混合信号)从测试电路设计、硬件制作以及测试软件开发的一站式服务
  • 生产能力:6~12英寸晶圆测试(CP),各类封装形式(QFN/LQFP/SOP等)成品测试(FT),基板(Strip)测试
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